台积电下一代芯片技术进度或慢于预期对AI芯片产业链的影响

台积电下一代芯片技术进度可能落后于预期，将对AI芯片产业链产生一定影响，由于台积电在全球芯片制造领域的领先地位，其技术进展一直是行业风向标，此次技术进度滞后可能导致AI芯片供应链出现波动，影响相关企业的产品研发和市场竞争，还可能对终端产品性能、价格等方面产生影响，需要产业链上下游企业紧密合作，共同应对挑战。

台积电CoPoS量产或推迟至2029年，可能迫使英伟达调整芯片设计策略，转向替代架构。

据追风交易台消息，野村证券最新研究显示，由于技术挫折，台积电的CoPoS封装技术的量产时间可能从原计划的2027年推迟至2029-2030年。

报告称，这一延迟可能促使英伟达在其2027年计划推出的Rubin Ultra GPU上采用多芯片模块（MCM）架构，类似于亚马逊的Trainium 2设计，以规避单一模块封装的限制。

对AI产业链来说，野村分析称，台积电可能将2026年芯片后段资本支出转向其他技术如WMCM和SoIC，同时CoWoS产能分配将成为关键监测点。

CoPoS技术面临重大延期，英伟达被迫调整产品路线图

据报告介绍，CoPoS（chip-on-panel-on-substrate）技术旨在通过更大的面板尺寸（如310x310mm）提升面积利用率，支持英伟达等客户的AI GPU需求。

但野村的产业调研显示，台积电的芯片级面板基板封装技术（CoPoS）发展进度明显放缓。原本计划在2027年实现量产的时间表可能推迟至2029年下半年。

这一延期主要源于技术不成熟，特别是在处理面板与晶圆差异、更大面积的翘曲控制以及更多重分布层（RDL）等关键技术挑战方面。

CoPoS延期将直接影响英伟达的产品规划。

野村预计，英伟达的Rubin Ultra GPU原本预计需要多达8个晶圆大小的CoWoS-L互连器来整合所有芯片和小芯片堆栈，而CoPoS的延迟可能迫使英伟达转向MCM架构，将四个Rubin GPU分布在两个模块上，通过基板连接。

这一调整类似于亚马逊AWS的Trainium 2，后者使用CoWoS-R和MCM将计算芯片和HBM置于有机互连器上，再置于单一基板。野村证券认为，此类变化可能帮助英伟达规避延误，但也可能增加设计复杂性和成本。

台积电资本支出分配面临调整

在产能方面，野村维持对台积电CoWoS产能的预测，预计2025-2026年底分别达到7万和9-10万片晶圆月产能。

在10万片晶圆月产能水平下，报告预计台积电不会进一步提前采购CoWoS产能设备，但可能通过提升生产效率来实现有限的产能增长。

随着CoPoS量产推迟，台积电2026年后段资本支出（通常占总预算10%）可能更多投向晶圆级多芯片模块（WMCM）和系统集成芯片（SoIC）技术

报告警告称，市场对WMCM的预期可能过度乐观，而对SoIC的预期则较保守。

报告还列出了多家FOPLP设备供应商，包括至圣工业、天虹科技、友威科技等，涵盖从载体粘合到自动光学检测的工艺设备。野村认为这些公司可能受益于CoPoS相关投资，但技术延误也可能推迟其设备需求。