光羽芯辰半年完成多轮融资 布局端侧AI市场

光羽芯辰在半年内成功完成多轮融资，积极布局端侧AI市场，该公司致力于AI技术的研发与应用，通过融资加速产品迭代和市场拓展，此举表明光羽芯辰对端侧AI市场的信心与决心，也反映出市场对该公司发展前景的乐观预期。

来源：猎云网

近日，端侧AI芯片创业公司光羽芯辰宣布半年内完成多轮融资，投资方包括耀途资本、中金资本、零以创投、金浦投资、海珠城发、达泰资本、启迪之星、高远资本、兆易创新、讯飞创投。其中，耀途资本联合领投种子轮，并持续追加融资。

上海光羽芯辰科技有限公司成立于2024年7月，是一家由行业知名企业和天使投资者共同创立的高科技企业。公司拥有芯片半导体领域的顶尖技术和专家人才，员工学历大多为硕士以上，核心团队成员均来自于国内外知名大厂，拥有多年高端集成电路设计和量产经验，具备优秀的国际化视野和丰富的产品化实战经历。

光羽芯辰以高性能、低功耗的端侧AI解决方案为支点，致力于推动端侧设备实现真正的智能化和人性化交互，让个人大模型服务走进千家万户，惠及亿万用户。

端侧AI市场潜力远超想象：AI手机、AIPC是当下最炙手可热的增长点，市场空间巨大；everything+AI将成为智能设备时代之后的第二次硬件革新，机器人、智能座舱、AI教育终端、AI智能设备，所有可以部署大模型实现场景升级的设备都将是端侧AI的市场。

据悉，光羽芯辰创新的技术架构可显著提升存储带宽和计算效率，已与头部手机厂商、头部PC厂商和头部玩具厂商达成战略商业合作。