小米集团在2025投资者大会上汇报了公司的发展近况。雷军特别提到了备受关注的芯片问题，解释了小米如何能够成功研发出3nm旗舰SoC。
他指出，研发3nm手机SoC极具挑战性，目前全球仅有四家公司掌握这项技术，小米是中国大陆第一家。小米为此投入了130多亿人民币，历时四年半。然而，即使研发成功，芯片也可能需要多次迭代才能真正应用。
雷军提到，小米曾在第一次尝试做芯片时遭遇失败，这次经历让他们深刻认识到，没有十年以上的持续投资，很难取得成功。从2014年9月开始，小米在芯片领域已经奋斗了十一年，经历了许多困难。
雷军强调，造芯的关键在于团队能力。小米在四年前决定重启SoC大芯片项目时，就做好了长期投资的准备，承诺至少坚持十年，投入至少500亿。为了赢得这场芯片之战，整个集团必须齐心协力，做好长期作战的准备。
雷军对芯片团队表达了高度赞赏，称他们的表现远超预期。在过去的几年里，他们展现了强大的研发能力和执行力，如期发布了这款芯片，并推出了搭载玄戒芯片的三款终端设备。雷军表示，这支团队值得继续投入十年、二十年。尽管小米在芯片领域是后来者，但他相信后来者总有机会。
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